Sega a nastro TSC mod. SPH505 con lama per laterizi widia
Segatrice a nastro Laterizi
La nuova tecnologia per il cantiere.
Precisione nel taglio con avanzamento controllato tramite volantino con sgancio rapido per il ritorno veloce del tavolo
Nuova frizione che garantisce un taglio costante anche in caso di eccessivo avanzamento del tavolo
Facile da usare, esegue tagli a secco senza acqua con precisione e per la caratteristica della lama a bassa velocità il rumore e la polvere sono molto ridotti.
RIDUZIONE DEI TEMPI DI LAVORO, RISPARMIO NEI MATERIALI, RIDUZIONE DEI COSTI, QUALITA’ DEI RISULTATI
La nuova segatrice SPH505R esegue tagli a secco di:
Poroton (nazionali ed esteri);
Mattoni pieni in argilla per muratura;
Mattoni pieni in argilla per faccia a vista;
Blocco cassero legno cemento;
Calcestruzzo cellulare espanso ( gasbeton / ytong ). ecc.
Dati Tecnici
Taglio utile
Altezza cm.50 - larghezza cm.42 - lunghezza cm. 66
Piano scorrevole cm 71×106
Diametro volani: 440 mm -
Ruote Ø 200 mm – Peso Kg. 220
Trasmissione con motoriduttore:
Motore monofase kW 1,4
Lama in Widia USA 41x3850mm
Guidalama superiore e inferiore in widia
Livello potenza sonora:
taglio Poroton 87 dB(A)
taglio Gasbeton 74 dB(A)